前言
隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)以及云計算的廣泛應用，數(shù)據(jù)流量呈爆炸性增長，根據(jù)以太網(wǎng)聯(lián)盟 (Ethernet Alliance）給出的數(shù)據(jù)分析表明，我們對數(shù)據(jù)傳輸技術的需求處于 400Gbps 階段，未來可能會向 800Gbps 甚至 1.6Tbps 的方向發(fā)展。數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡吞吐規(guī)模越大，需求的網(wǎng)絡設備與收發(fā)器也隨之增加。
AOC（Ac[]tive Optica[]l Cable，[]有源光纜）和[]DAC（Di[]rect Attach[] Cable，[]直連銅纜）是[]兩種常見的高[]速數(shù)據(jù)傳輸線[]纜，它們在數(shù)[]據(jù)中心、服務[]器、存儲系統(tǒng)[]和高性能計算[]環(huán)境中廣泛應[]用。盡管它們[]都能提供高速[]的數(shù)據(jù)傳輸，[]但它們在技術[]原理、性能特[]性和應用場景[]上存在顯著差[]異。
AOC（有源光纜）與DAC（直連銅纜）在封裝標準類型上確實存在共同點，它們都支持多種常見的封裝類型，以滿足不同應用場景下的需求。以下是對這些封裝類型的詳細介紹：
01 SFP+封裝：
SFP+封裝的AOC和DAC體積較小，適用于端口密度較高的設備，但傳輸速率相對較低。其優(yōu)勢在于成本較低，對于一般的中低速數(shù)據(jù)傳輸需求能夠很好地滿足。
02 QSFP+封裝
QSFP+封裝則提供了更高的傳輸速率和密度，能夠滿足大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和高性能計算環(huán)境的需求。但成本相對較高，且對于設備的兼容性要求也更為嚴格。
03 QSFP28封裝
QSFP28封裝是目前較為先進的類型，具有超高的傳輸速率和出色的性能表現(xiàn)。它適用于對帶寬要求極高的應用場景，如400Gbps以太網(wǎng)。但價格相對較貴，并且需要配套的高端設備支持。
04 OSFP封裝
OSFP封裝是一種可插拔封裝形式，設計為8通道，支持高達800GGbps的總吞吐量，能夠實現(xiàn)更高的帶寬密度，可滿足對高帶寬有需求的應用場景，如數(shù)據(jù)中心、云計算、超大規(guī)模網(wǎng)絡等。可以提供更高的性能并支持更遠的傳輸距離。OSFP模塊具有良好的熱設計，能夠處理更高的功耗。它配合集成散熱片，可以大大提高散熱性能。支持未來更高速率：OSFP模塊尺寸相對較大，有潛力支持更高的功耗，從而有可能實現(xiàn)更高的速率，例如1.6T或更高。尺寸方面OSFP比QSFP-DD封裝略大。在一些對設備空間要求較高的場景中，可能會帶來一定的限制。功耗方面其功耗比QSFP-DD略高。兼容性方面：QSFP-DD可完美兼容QSFP28與QSFP+，而OSFP無法兼容。
AOC與DA[]C的不同點
OC（有源光[]纜）與DAC[]（直連銅纜）[]之間存在多個[]顯著的不同點[]，這些差異主[]要體現(xiàn)在功耗[]、傳輸距離、[]傳輸介質、傳[]輸信號、價格[]、體積重量以[]及應用場景等[]方面。以下是[]對這些不同點[]的詳細介紹：[]
01 組成：
AOC（有源光纜）
技術原理：一種光纖通信線纜，內部包含有源電子器件，如激光器、光電探測器和驅動電路，集成了光電轉換功能，能夠直接將電信號轉換為光信號進行傳輸，無需外部的光發(fā)射器和光接收器，實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。
AOC有以下幾個部分組成：
光電轉換模塊：位于AOC兩端，每個模塊包含至少一個微型光發(fā)射器和一個微型光接收器。光發(fā)射器負責將電信號轉換為光信號，而光接收器則負責將接收到的光信號轉換回電信號。這些模塊通常采用先進的光電芯片技術，以實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。
光纖纖芯：連[]接兩個光電轉[]換模塊的通道[]，傳輸光信號[]。根據(jù)不同的[]傳輸速率要求[]和應用場景，[]可以選擇單模[]OS2光纖或[]多模（OM2[]、OM3、O[]M4、OM5[]）光纖。
傳輸距離：AOC可以實現(xiàn)數(shù)百米的長距離傳輸。
高帶寬：支持[]高速數(shù)據(jù)傳輸[]，如40Gb[]ps、100[]Gbps、4[]00Gbps[]、800Gb[]ps甚至更高[]的速率。
低延遲：由于[]光信號傳輸速[]度快，AOC[]的延遲相對較[]低。
應用場景：AOC特別適用于需要長距離傳輸、低延遲和高帶寬的場景，如數(shù)據(jù)中心內部服務器之間的互聯(lián)，以及服務器與存儲系統(tǒng)之間的連接。在選擇 AOC 線纜時，需要根據(jù)具體的應用場景、傳輸需求和預算來綜合考慮。OM2 適用于簡單的小規(guī)模網(wǎng)絡，OM3 能滿足大多數(shù)中等規(guī)模的業(yè)務需求，而 OM4 則是高端應用的理想選擇。正確的選擇將為您的網(wǎng)絡系統(tǒng)帶來高效、穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。
DAC（直連銅纜）：
技術原理：DAC是一種無源線纜，通道由銅導線組成，直接傳輸電信號,在設備之間提供物理連接和高速數(shù)據(jù)傳輸。由于沒有內置電子器件，DAC的結構相對簡單。
DAC有以下幾個部分組成：
連接器模塊：位于DAC兩端，只具備電信號傳輸功能，通常是行業(yè)標準的連接器接口，如SFP、QSFP、QSFPDD和OSFP，并且可以采用單端口、組合或堆疊框架配置。
高性能差分的大容量電纜：以鍍銀導體和發(fā)泡絕緣芯線為材料，采用線對屏蔽及總屏蔽的方式，從而構成了高速線纜。
性能特性：
傳輸距離：D[]AC的傳輸距[]離較短，通常[]在幾米到十幾[]米之間。
高帶寬：在短距離內，DAC可以支持與AOC相當?shù)母邘拏鬏敚?0Gbps、100Gbps、400Gbps。
低成本：由于結構簡單，DAC的價格通常低于同等性能的AOC。
應用場景：DAC適用于短距離、高帶寬的連接，如在同一機架或相鄰機架內的服務器之間的互聯(lián)，或在交換機和存儲設備之間的連接。
02 AOC與DAC的區(qū)別對比表
DAC：電纜[]為短距離連接[]提供高帶寬和[]性能，使其成[]為經(jīng)濟高效的[]解決方案。
AOC：光纜[]利用光纖并提[]供更高的帶寬[]，非常適合更[]長的距離，同[]時保持抗電磁[]干擾，確保在[]各種應用中具[]有可靠的性能[]。
AOC與DA[]C市場占比分[]析
市場研究機構LightCounting表示，預計未來五年高速線纜的銷售額將增長一倍多，到2028年將達到28億美元。對AOC的預測沒有變化。預計2024-2028年AOC的銷售額將以15%的年復合增長率增長，但DAC的銷售額將分別以45%的年復合增長率增長。因此，到2028年，AOC的市場份額將有所下降，DAC的市場份額將有所上漲。
結論
總的來說，如[]果數(shù)據(jù)中心需[]要長距離連接[]、低功耗、高[]抗干擾能力，[]AOC光纖可[]能是更好的選[]擇。而對于短[]距離連接、成[]本敏感、易于[]維護的場景，[]DAC銅纜可[]能更合適。在[]實際應用中，[]數(shù)據(jù)中心可能[]會根據(jù)不同的[]需求和條件，[]同時使用AO[]C光纖和DA[]C銅纜。
而DAC沒有光電轉換模塊，線纜兩頭是簡單的電纜連接頭，功耗幾乎為0，對于人工智能集群來說，最大限度地降低功耗最為關鍵，相較于有源光纜或其他復雜的連接方案， DAC 通常具有更低的成本。在滿足高性能需求的同時，為企業(yè)節(jié)省了大量的硬件采購和維護費用。
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